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推進工法を基本として開発されてきたラムサス工法でしたが、昨今では巨礫・玉石層や岩盤において施工延長1kmを超えるような工事が必要になってきており推進工法ではとても困難な条件になってきています。
 そこでラムサス工法協会では、それらの社会的ニーズに応えていけるように小口径シールド工法「ラムサスSDシールド工法」を開発しました。
  ラムサスSDシールド工法は、ラムサス工法により培ってきた巨礫・玉石層におけるノウハウを十分に活かし、それをシールド工法に用いることで、より困難とされてきた小口径におけるシールド工法を実現させました。

ラムサスSDシールド工法の特徴

  • 仕上がり内径Φ1000mm~Φ1800mmまでの小口径シールドが施工可能。
      (※仕上がり内径Φ3000mmまでのシールド工事にも対応可能。)
  • ラムサス工法で培った巨礫・玉石・岩盤層技術を取り入れているので、管径をオーバーする玉石層にも十分に対応が可能。
  • 3段の中折れ機能を有することによりR=15mの超急曲線施工が可能。
  • 泥濃式の採用により、設備が簡素化され施工ヤードが小さくなる。
  • エコフェニックスを使用することにより産業廃棄物の抑制ができ、高濃度泥水もリサイクルできるので材料費が削減でき、経済的・環境的なニーズにも応えることができる。
  • RCセグメントの使用により二次覆工の省略が可能になるのでコストの削減が可能。また鋼製セグメントにも対応が可能。
  • すべての掘進機において機内からビット交換が可能。
  • ラムサスSDシールド機は、推進工法が基本となっているので推進用掘進機としても利用が可能。


各仕上がり内径におけるラムサスSDシールド機のマシン及びラムサス掘進機を使用したシールド工法の施工を実施完了しました。

(上記の図及び表が読み取りにくい場合はこちらをどうぞ)

・ラムサス-SDシールド仕様工法[DataSheet](ファイルサイズ:471kB)

施工内容:小口径(内径Φ1000mm RCセグメント)泥濃式シールド
    :総延長798m 1スパン 複合曲線(最大R=20m)

この現場において土質が雲母片麻岩・珪質片麻岩(CL級)でかつ長距離、急カーブ施工であったため急曲線・機内ビット交換対応面盤使用での施工になりました。


■ラムサスSDシールド機

■発進坑口

■掘進機内の様子

■坑内の様子
二次覆工に省力型5分割RCセグメントとスチールセグメントの複合施工

■到達状況